一种微波芯片封装结构

本发明公开了一种微波芯片封装结构，涉及微波芯片封装技术领域，包括封装箱体和微波芯片本体，所述封装箱体的前端安装有上密封门，所述上密封门的下方设置有安装在封装箱体上的下密封门，所述封装箱体的上端设置有两个进风组件，所述封装箱体的内壁上固定连接有放置板，所述微波芯片本体设于放置板的上端，所述微波芯片本体的外侧设置有夹持组件，所述放置板的上方设置有第二过滤板，本发明的优点在于：通过启动驱动电机，驱动电机的输出端将带动双向丝杆开始转动，此时在通过导杆的导向配合，可以方便的实现第一支架和第二支架会在导杆上相向滑动，直至将微波芯片本体的两侧牢固夹紧，完成芯片两侧的夹持固定。