RFID电子标签封装结构及封装方法

本发明公开了一种RFID电子标签封装结构及封装方法，RFID电子标签的芯片和天线安装于金属下壳和金属上壳之间，填充PEEK材料到金属上壳和金属下壳之间的空隙内形成包覆芯片和天线的PEEK填充内芯，精车金属下壳、金属上壳和PEEK填充内芯的密封接触面，在金属上壳外侧顺序热压套装密封垫片和PEEK压板，热压金属压环到金属下壳外侧，通过金属压环压紧PEEK压板使密封垫片密封覆盖密封接触面，最后对金属压环和金属下壳接缝进行焊接，信号经金属下壳和金属上壳之间的环形区域与RFID电子标签的天线进行通信，本发明的封装结构在高温环境能对RFID电子标签充分保护，使其的芯片和天线可以长期在高温高压的工况使用。