一种高可靠高密度混合集成封装结构

本发明涉及集成电路混合集成电路封装技术领域，尤其涉及一种高可靠高密度混合集成封装结构，所述封装结构由陶瓷基体、芯片、无源器件、金属环框和盖板，陶瓷基体、金属环框和盖板组成气密性腔体；所述陶瓷基体为立方体结构，除底部外的正面或侧面用于安装芯片或无源器件，所述金属环框置于陶瓷基体正面或侧面包围芯片或无源器件，所述盖板置于金属环框之上并实现气密封装。本发明的高可靠高密度混合集成封装结构具有高性能、高可靠、高密度、小型化、性能稳定、使用寿命长的优点。