摘要
本发明涉及芯片仿真技术领域，特别是涉及一种软硬件联合仿真系统、方法、电子设备及存储介质，其包括软件驱动、适配模块和硬件驱动，其中适配模块包括运行在软件环境的第一协议转换模块和第一传输协议接口模块，以及运行在硬件环境的第二传输协议接口模块和第二协议转换模块；第一协议转换模块和第二协议转换模块分别根据私有协议的约定进行打包或者解包，通过私有协议解析数据包中的硬件端口并通过调用该硬件端口的驱动，或根据私有协议获取硬件可执行信息的硬件端口并进行打包，实现软件环境和硬件环境的接口适配，达到了软硬件联合仿真的目的，同时降低了成本，适配的工作量少。
