一种高精度芯片封装方法及系统

本发明涉及图像处理技术领域，一种高精度芯片封装方法及系统，包括：获取封装基板及高精度芯片，接收芯片封装指令，启动芯片封装单元，进行清洗，得到清洗基板及清洗芯片，进行干燥，得到整备基板及整备芯片，进行等离子处理，得到处理基板及处理芯片，计算芯片表面活性，计算基板表面活性，计算理想活性，进行调整，得到调整基板活性，进行调整，得到调整芯片活性，进行溶液涂覆，得到涂覆基板，进行图像采集，得到芯片图像，计算对位误差，对整备芯片进行调整，得到校正位置，进行低温焊接，得到封装工件，根据封装工件完成高精度芯片封装。本发明可提高高精度芯片封装的质量。