一种具有大功率TPG散热架构的TR模块

本发明涉及电子设备散热技术领域，涉及一种具有大功率TPG散热架构的TR模块。包括：腔体、TPG材料层和多个翅片；多个所述翅片沿所述腔体的长度方向并排；TPG材料层位于所述腔体和多个所述翅片之间；所述腔体、所述TPG材料层和多个所述翅片通过摩擦搅拌焊方式连接为一个整体，形成所述TR模块。本发明通过TPG材料层迅速将热量扩散至铜翅片，并通过自然散热或强迫风冷散热将热量带走，有效防止射频芯片过热。