基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法

本发明涉及数据分析技术领域，尤其涉及一种基于数据分析的PCB板热压均匀度分析方法。所述方法包括以下步骤：获取PCB板热压工艺流程；提取PCB板热压工艺流程的热压温度变化范围，并根据热压温度变化范围对PCB板进行热压状态划分，生成PCB板热压状态数据，其中PCB板热压状态数据包括初始堆叠状态、预压状态、热压状态以及冷却固化状态；基于初始堆叠状态对PCB板进行堆叠层级分析，生成PCB板堆叠层级数据；通过PCB板堆叠层级数据对PCB板进行层间对齐误差分析，生成第一状态影响数据。本发明通过全面分析PCB板热压过程中的各个阶段，结合多维度数据和综合评估，提高了PCB板热压均匀度分析的精准度。