一种抗静电的集成电路芯片封装装置

本发明公开了一种抗静电的集成电路芯片封装装置，涉及集成电路芯片加工技术领域，本发明包括工作台、离子风机以及多个芯片本体，还包括：芯片放置部，芯片放置部用于对多个芯片本体进行放置，所述芯片放置部包括安装在工作台上的载体，所述载体上开设有多个与对应芯片本体相配合的对位槽，所述载体上还安装有与多个芯片本体相配合的吸附组件；光刻部，光刻部用于对多个芯片本体进行重布线层处理。优点在于：本发明通过移动罩的下移进程，可自动有序完成对芯片本体的吸附固定、环氧树脂的搅拌、喷涂以及刮平处理，确保了封装过程中芯片本体的稳定性以及环氧树脂填充的均匀性，有效确保了整体封装效果，提高了整体封装效率。