摘要
本发明涉及芯片散热器技术领域,具体地说,涉及一种龙芯3A6000处理器用芯片散热器。其包括导热装置以及散热装置,导热装置包括导热体以及固定体,导热体包括导热结构以及设置于导热结构上的多个散热鳍片。本发明中,当调速风扇的转速增加时,空气流动时对导引腔壁面施加的下压力大于弹簧的弹力,使得中夹板下压带动调控板沿着散热鳍片下移,由导热板至调控板底端的间距缩小,所以导气通道的空气流通截面积缩小,导致由导气通道流出的空气流速进一步提高,能够促进机箱内的空气流动,改善机箱内空气流通条件,形成机箱内空气的良性循环流动,从而进一步的有利于对处理器的降温,以避免处理器因过热受损或性能下降的问题。