半导体样本检查的粗糙度估算

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半导体样本检查的粗糙度估算
申请号:CN202510508310
申请日期:2025-04-22
公开号:CN120833303A
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
提供了一种估算半导体样本上特征边缘粗糙度的系统和方法。所述方法包括获取捕捉特征的图像集及所述特征的设计数据;对于图像集中每个给定图像,提供所述给定图像中特征的目标轮廓,从而产生与图像集对应的目标轮廓集,其中目标轮廓是通过校正从给定图像中提取的特征的实际轮廓来获得的,校正的依据是特征的实际轮廓与从设计数据获得的参考轮廓之间的转换;并根据目标轮廓集中的每个目标轮廓与参考轮廓之间的边缘放置差异(EPD)生成功率谱密度(PSD)数据,其中PSD数据可用于估算所述特征的边缘粗糙度。
技术关键词
计算机化系统 计算机化方法 图像 噪声数据 噪声模型 粗糙度参数 校正 半导体 多边形 影像 轮廓提取 条带 样本 代表 检查工具 电路