摘要
本发明公开了一种键合金丝的生产质量评估方法,涉及微电子封装技术领域,本发明包括以下步骤:通过高分辨率图像采集系统获取键合金丝表面图像;基于采集的图像,对图像数据执行预处理以消除噪声并增强对比度;通过图像数据,利用形态学运算提取表面形貌梯度特征,量化金丝表面的微观结构变化;通过小波多尺度分解提取纹理能量特征,从不同尺度分析表面纹理的分布特性;将形态学梯度特征与纹理能量特征进行自适应融合,通过动态调整权重增强缺陷区域的特征表现;采用自适应阈值分割方法划分缺陷区域边界,分离正常区域与异常区域;对分割得到的缺陷区域提取几何与纹理特征,通过分类模型实现缺陷类型的自动判别,输出质量评估结果。