晶圆异常退出芯片异位的处理方法

本发明提供一种晶圆异常退出芯片异位的处理方法。所述晶圆异常退出芯片异位的处理方法为将胶膜靠边缘一圈从崩膜环上揭起并重新粘贴于崩膜环上。或从胶膜的无胶面，对胶膜位于崩膜环与晶圆之间的环形区域施加压力。本发明提供的所述晶圆异常退出芯片异位的处理方法解决了晶圆二次切割时浪费严重的问题。