一种嵌入式的混合并联功率模块封装结构、封装方法及主驱逆变器

本申请属于半导体封装技术领域，公开了一种嵌入式的混合并联功率模块封装结构、封装方法及主驱逆变器。该封装结构包括：基板；设置在基板的表面的多层PCB板；第一功率芯片组，内嵌在多层PCB板的凹槽中；第二功率芯片组，内嵌在多层PCB板的凹槽中；第一驱动芯片组，用于驱动第一功率芯片；第二驱动芯片组，用于驱动第二功率芯片；设置在多层PCB板的表面的变压器阵列，变压器阵列的输出端与第一驱动芯片组的输入端和第二驱动芯片组的输入端进行连接；铜层，设置在多层PCB板远离基板的表面，用于作为输入电流的电源接入点；去耦网络，通过分支电路跨接于相邻的铜层之间。该封装结构可以有效降低电压尖峰，提升器件性能。