基板凸点加工方法、封装基板及封装结构

本申请公开了一种基板凸点加工方法、封装基板及封装结构，涉及半导体技术领域，该基板凸点加工方法包括：基于基板的翘曲度信息，对基板上涂覆的阻焊层进行阻焊开窗，得到至少两种不同开口尺寸的阻焊开口；分别将每个阻焊开口对应植入焊球，并通过回流焊使植入的焊球与焊盘连接，并对各个焊球对应形成的凸点进行压平处理；在阻焊层所处的基板表面呈凹面翘曲的情况下，中心区域处的阻焊开口的第一开口尺寸，小于第一外围区域处的阻焊开口的第二开口尺寸；或者，在阻焊层所处的基板表面呈凸面翘曲的情况下，第一开口尺寸大于第二开口尺寸。本申请能够优化大尺寸基板上各个凸点之间的共面度。