一种断面圆坯结晶器保护渣层厚度测量方法及系统

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一种断面圆坯结晶器保护渣层厚度测量方法及系统
申请号:CN202510530040
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120403456A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种断面圆坯结晶器保护渣层厚度测量方法及系统,涉及铸造技术领域,应用于保护渣层厚度测量系统,所述测量系统包括结晶器、保护渣层、激光扫描测量模块、液位检测模块和数据处理模块,所述测量方法包括:通过激光扫描测量模块获取保护渣层表面的高度分布数据,表面高度分布数据包括不同位置对应的高度数据;通过数据处理模块根据预设的修正算法对每个高度数据进行修正,得到对应的高度修正数据;通过液位检测模块获取液位高度数据,液位高度数据与高度数据一一对应;通过数据处理模块根据各高度修正数据和对应的液位高度数据确定结晶器的保护渣层的厚度数据。本发明通过激光扫描技术显著提高了对保护渣层厚度的测量精度。
技术关键词
保护渣层厚度 圆坯结晶器 数据处理模块 测量方法 液位 修正算法 温度采集模块 激光扫描技术 存储计算机程序 卡尔曼滤波 铸造技术 处理器 可读存储介质 存储器 空气