一种集成芯粒的电热仿真与垂直互连规划系统、方法及装置

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种集成芯粒的电热仿真与垂直互连规划系统、方法及装置，解决了热仿真效率低、电热耦合建模不完整及VIC冗余难题，主要方案包括热分析模块，用于基于有效热导率模型和热阻热容网络求解器对芯粒封装进行温度仿真，所述有效热导率模型通过预定义的查找表确定不同封装层的热导率；芯粒架构仿真器，用于执行温度依赖的功耗分析，其中动态功耗和泄漏功耗的温度依赖性通过温度缩放函数建模；垂直互连规划模块，用于在信号连接性、电源布线约束及热完整性约束下优化垂直互连(VIC)的数量；其中，所述系统通过迭代电热耦合仿真，调整功耗分布与VIC规划，使芯粒温度低于预设阈值，并最小化VIC数量。