功率模块及其制作方法

本发明提供一种功率模块及其制作方法。所述功率模块中，芯片安装在底板的第一表面上，多个导电柱安装在底板的第一表面上，塑封体位于第一表面上且包裹芯片以及多个导电柱的侧壁，多个导电柱的远离底板的表面从塑封体远离底板的表面露出，粘合层位于塑封体远离底板的表面上，金属屏蔽罩通过粘合层贴装在塑封体上且共形地覆盖塑封体的侧壁和远离底板的表面，这样可以实现芯片的引出且可以对模块内外的电磁波进行屏蔽，进而可以改善电磁干扰问题。所述功率模块的制作方法可以制造上述的功率模块。