制造具有可润湿侧翼的电子部件的方法

本公开涉及制造具有可润湿侧翼的电子部件的方法。本说明书提供了一种制造电子部件的方法。这些电子部件具有可润湿侧翼。示例方法包括：a)提供基板，在基板中形成有芯片，连接区域布置在基板的上表面上，导电焊盘能够覆盖连接区域；b)可选地，在芯片之间形成腔体；c)在基板上和腔体中沉积绝缘材料层；d)使连接区域或导电焊盘可接入；e)沉积导电材料的层以耦合两个相邻芯片的连接区域；f)沉积附加绝缘材料层；g)减薄附加层直到导电材料可接入；以及h)通过切穿腔体分离电子部件，由此导电材料形成电子部件的可润湿侧翼。