一种自适应的半导体设备用能数字孪生仿真装置及方法

AITNT-国内领先的一站式人工智能新闻资讯网站
# 热门搜索 #
一种自适应的半导体设备用能数字孪生仿真装置及方法
申请号:CN202510561073
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120124312B
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种自适应的半导体设备用能数字孪生仿真装置及方法,装置包括通过信号连接的数据获取模块、仿真模型构建及运行模块和参数更新模块;数据获取模块获取半导体产品的投产信息和工艺参数信息以及实时获取实际加工数据;仿真模型构建及运行模块根据预设的工艺设备配置单元,构建工艺设备用能仿真模型,融合半导体产品的投产信息和工艺参数信息,运行工艺设备用能仿真模型,实时给出用能仿真数据;参数更新模块用于对工艺设备用能仿真模型中的工艺参数信息进行更新。通过设置参数更新模块引入实时数据反馈机制,对工艺参数信息进行动态更新,提高工艺设备用能仿真模型的准确性和实时性。
技术关键词
数字孪生仿真装置 工艺设备 半导体产品 半导体设备 仿真模型 仿真数据 参数更新模块 数据获取模块 工位 校正 子模块 时间段 策略 仿真方法 机械手 动态更新 实时数据 制程