IGBT铜散热底板接触面空洞率的结构优化方法及系统

本发明公开了IGBT铜散热底板接触面空洞率的结构优化方法及系统，涉及芯片技术领域。所述方法包括：联网调用，得到芯片仿真模型；确定芯片应用场景；进行电热耦合仿真，输出接触面散热需求分布；进行流场仿真优化分析，定位散热面针翅密度分布；进行协同布局分析，输出焊接区域分布；进行焊接凹槽结构参数匹配，输出焊接凹槽分布；将焊接凹槽分布和散热面针翅密度分布融合至接触面结构，得到空洞率优化模型；依据空洞率优化模型进行铜散热底板的开模和批量生产。解决了现有技术中IGBT铜散热底板接触面空洞率不均匀，导致散热性能不稳定的技术问题，达到了优化散热底板接触面空洞率，提高散热效率和稳定性的技术效果。