一种利用蓝膜扩张进行巨量转移的方法

本发明公开了一种利用蓝膜扩张进行巨量转移的方法，涉及巨量转移技术领域，该方法包括：将等距分布的芯片蓝膜装载至蓝膜扩展机构，通过热膨胀系数差异进行蓝膜扩张；采用倒模工艺将芯片转移至预设载具，表面贴附有PDMS转载膜；通过CCD图像传感器采集预设载具的基准点，基于SURF特征匹配算法计算坐标偏移量，驱动压电微动平台实施亚像素补偿；在真空腔体内，通过三级增压缸组分阶段施加压力；采用脉冲激光器进行芯片焊接，完成单次转移；重复执行上述步骤完成三色RGB芯片的巨量转移，并且在每次转移后通过激光干涉仪检测芯片位置偏差。采用本发明能够提升利用蓝膜扩张进行巨量转移的巨量转移质量。