一种晶圆芯片预扫描定位方法及系统

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一种晶圆芯片预扫描定位方法及系统
申请号:CN202510571784
申请日期:2025-05-06
公开号:CN120089633A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆芯片预扫描定位方法及系统,实现相机中心与晶圆中心的定位操作,而后确定实现晶圆上芯片扫描的起始点,确定后续的扫描路径、扫描移动的步距以及扫描移动的方向,本发明涉及半导体制造技术领域。该晶圆芯片预扫描定位方法及系统,通过对图像的采集操作,并对采集的图像数据按顺序排列形成图像数据集,依据灰度值确定图像数据中的芯片特征,并结合坐标设定实现对图像数据中的特征部分进行剔重操作,并对各芯片实现重新定位组合形成完整的MAP数据,以此能够有效的确定出对应的芯片特征,并且更高效的判断和实现重复特征的剔除操作,以保障完整MAP数据的快速形成,更好的进行晶圆芯片的扫描定位操作。
技术关键词
扫描定位方法 芯片 晶圆 相机 像素点 数据 扫描定位系统 射线 间距 标记 图像分析模块 光标 终点 坐标 图像采集模块 可视化界面 夹持设备 视野 数值