半导体管芯及其制造方法

本公开涉及半导体管芯及其制造方法。本申请涉及一种包括半导体主体(10)的半导体管芯(1)，其中半导体主体(10)的背面(10.2)被结构化为具有多个开口(30)，开口(30)沿着第一轴线(41)并且沿着第二轴线(42)被布置成重复图案(40)，具有下面的至少一项：i)与沿着第二轴线(42)相比，相应开口(30)的相应宽度(d41，d42)沿着第一轴线(41)更小；ii)与沿着第二轴线(42)相比，邻近开口(30)之间的相应距离(s41，s42)沿着第一轴线(41)更大。