功率半导体模块多场路耦合仿真方法、设备、介质及产品
申请号:CN202510590923
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120493632A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种功率半导体模块多场路耦合仿真方法、设备、介质及产品,涉及电力电子与电工技术和功率半导体模块仿真领域,该方法包括:根据功率半导体模块的设计原理和几何模型,建立功率半导体模块的电路仿真模型和热‑结构场耦合模型,在多场路耦合仿真过程中重复下一仿真周期的自适应仿真步长和自适应耦合时间点的确定过程,直至达到迭代停止条件,迭代结束。本申请在每个耦合周期内对电路仿真模型和热‑结构耦合模型仿真步长的动态确定与自适应修正,提高了仿真效率和精度。
技术关键词
功率半导体模块
耦合仿真方法
电路仿真模型
周期
载荷
仿真数据
措施
误差
热源
ANSYS软件
指数平滑法
结构仿真
处理器
关键点
松弛
计算机程序产品
电平
因子