一种小芯片的动态负载测试方法及装置

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一种小芯片的动态负载测试方法及装置
申请号:CN202510592265
申请日期:2025-05-09
公开号:CN120123163A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数据处理的技术领域,提供了一种小芯片的动态负载测试方法及装置,包括采集小芯片在多频率负载切换过程中产生的瞬态热通量数据后,以生成热动态行为图谱,根据热动态行为图谱计算出热耦合干扰指标图,将热耦合干扰指标图输入预设的热稳定性映射矩阵,生成小芯片动态负载行为评估参数组。通过将瞬态热通量数据输入预设的热稳定性映射矩阵,以生成的小芯片动态负载行为评估参数组,提升了小芯片的热稳定性和整体性能,改善在实际应用中,现有技术存在依赖于单一的热监测数据,且在负载切换频率较高或负载扰动较大时,无法准确识别出潜在的热耦合干扰及其对系统性能影响的问题。
技术关键词
负载测试方法 动态 图谱 芯片 曲面 矩阵 因子 耦合特征 非线性 序列 负载测试装置 模式匹配 重构 参数 轨迹 校正 热传导 数据 周期 频率