改善布线断裂的显示面板及其封装方法

本公开提供了一种改善布线断裂的显示面板及其封装方法，属于光电子制造技术领域。该显示面板包括：承载基板、驱动芯片、发光器件和至少一层布线层；驱动芯片和发光器件均位于承载基板的同一侧，至少一层布线层堆叠在承载基板的表面上，布线层包括平坦化层和金属走线，金属走线位于平坦化层的一表面上，且通过过孔延伸至平坦化层的另一表面，相邻两个布线层的金属走线相连；最接近承载基板的布线层的平坦化层位于承载基板的表面上，且覆盖发光器件，最接近承载基板的布线层的金属走线通过过孔与发光器件的电极相连；最远离承载基板的布线层的金属走线与驱动芯片的引脚相连。本公开能改善布线金属容易断裂的问题。