一种半导体芯片封装装置及封装方法

本发明涉及半导体芯片技术领域，具体为一种半导体芯片封装装置及封装方法，包括底台，所述底台的顶部固定连接有多个连接架，多个所述连接架的内侧均固定连接有惰性气体抽注机构，多个所述连接架内侧均固定连接有封装机构，多个所述连接架均包括底板，本发明通过设置有连接架、惰性气体抽注机构与封装机构，本发明的半导体芯片封装装置及封装方法，通过一系列精密设计的机械结构和联动机制，实现了半导体芯片封装过程中的惰性气体注入、环氧树脂填充以及封装模具的开合等关键步骤的自动化和精确控制，该装置不仅提高了半导体芯片的封装精度和稳定性，还有效降低了生产成本，为半导体产业的发展注入了新的活力。