一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置

本发明涉及激光透射焊接技术领域，尤其是指一种用于柔性电路封装的激光透射焊接方法及装置，所述方法包括：在基底上设置多个安装孔，以及在待焊接元件上贴附与所述安装孔数量相等的吸收片，所述吸收片包括吸光层和导热层；将所述吸收片与所述安装孔对齐，使用激光依次照射所述吸光层，使所述吸光层吸收激光能量后产生热量，在所述吸光层与所述安装孔的配合下实现所述待焊接元件和所述基底的局部熔接；其中，在焊接的过程中，监测焊接区域的温度，并判断焊接过程中所述待焊接元件和所述基底的温度是否小于设置的温度阈值，若温度大于或等于所述温度阈值，自动调节激光功率。本发明能够确保焊接温度的精确控制和焊接质量的稳定性。