一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺

本发明公开了一种芯片封装用PC导电薄膜材料及其制备工艺，涉及高分子材料改性技术领域，本发明先使用巯基化聚苯硫醚树脂、导电复合物、聚乙烯蜡、抗氧剂制备了导电母粒。然后将PC树脂、导电母粒、玻璃纤维、增韧剂、抗氧剂、季戊四醇硬脂酸酯，通过熔融挤出、流延等步骤，制备了PC导电薄膜材料。本发明在导电薄膜材料中添加了导电复合物，以增强薄膜材料的导电性能。首先，对碳纤维进行预处理，然后使用吡咯对碳纤维进行改性，增强了碳纤维的导电性能。然后将碳纤维与碳纳米管复合，进一步增强其导电性能。