半导体装置的直接液体冷却
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半导体装置的直接液体冷却
申请号:
CN202510625211
申请日期:
2025-05-15
公开号:
CN120977969A
公开日期:
2025-11-18
类型:
发明专利
摘要
一种用于对半导体装置进行直接液体冷却的系统和相关联的方法。该系统包括定位在芯片衬底上的至少一个半导体装置以及设置在芯片衬底内并包含冷却液的至少一个冷板。冷板定位成紧邻半导体装置,并且被配置成在半导体装置的操作期间使用冷却液从半导体装置至少部分地耗散热量。
技术关键词
半导体装置
封闭通道
冷板
冷却液
半导体开关装置
绝缘栅双极晶体管
衬底
芯片
隔离机构
入口
键合线
二极管
去离子水
丙二醇
导电
液体
夹具
电流