一种功率封装结构及制备方法及电子设备

本发明提供了一种功率封装结构及制备方法及电子设备，包括第一基板、至少一个第一功率芯片、N个信号引出结构、塑封体以及塑封体内间隔排布的N个孔状开槽结构和M个环状开槽结构，孔状开槽结构暴露对应的信号引出结构。由于环状开槽结构为包围塑封体的环形凹槽，因此环状开槽结构对塑封体的破坏性小，使环状开槽结构可以作为冗余结构设置在对应位置，且孔状开槽结构能在不同应用中和任一环状开槽结构进行位置替换，使对应的信号引出结构也进行位置替换，实现了同一塑封模具的多种应用。又因N个孔状开槽结构和M个环状开槽结构在塑封体内间隔分布，打散了塑封体的表面，有效抑制了塑封体受热时的形变。