一种固晶设备及方法

本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种固晶设备及方法，固晶设备包括承载台以及安装于承载台内部的上料装置、下料装置、贴装装置、蘸胶装置、中转台装置及供晶装置；上料装置与下料装置相互平行设于承载台的相对两端，贴装装置设于上料装置的出料端与下料装置的进料端之间，蘸胶装置位于上料装置的一侧，且蘸胶装置与中转台装置分别设置在贴装装置的两侧，供晶装置位于中转台装置远离贴装装置的一侧；承载台的内部设有可活动的主绑头组件、第一绑头组件及第二绑头组件，主绑头组件设置在下料装置的一侧，第一绑头组件设置在上料装置的一侧，第二绑头组件设置在供晶装置的一侧。