芯片散热装置及其制备方法

本公开实施例提供了一种芯片散热装置及其制备方法，属于芯片散热技术领域。该芯片散热装置包括：芯片；压电振动模块，设置于芯片上，包括依次叠设的第一支撑结构、压电悬臂梁结构和第二支撑结构，第一支撑结构具有第一空腔，第二支撑结构具有第二空腔，压电悬臂梁结构用于在第一空腔和第二空腔中振动并带动第一空腔和第二空腔中的气体与外部气体交换；能量转换模块，设置于压电振动模块上，用于收集压电悬臂梁结构振动产生的能量进行存储并能在压电悬臂梁结构停止振动时释放存储的能量驱动压电悬臂梁结构振动。本公开能够提高散热效率和能量转换利用效率，同时有利于实现芯片散热装置的微型化和低成本化。