一种半导体传感器芯片结构封装用装置及定位方法

本发明涉及半导体加工技术领域，具体是一种半导体传感器芯片结构封装用装置及定位方法，所述支撑架的内侧固定连接有防护外仓，所述防护外仓的内部固定连接有两个导向外板，所述防护外仓的内部固定连接有两个，所述导向外板的外侧均固定连接有导向内板，两个导向内板之间转动连接有输出齿环，所述输出齿环的内侧固定连接有防护内环，所述输出齿环的顶部与底部均连接有连接固定柱，所述连接固定柱的外侧固定连接有伸缩内柱，所述伸缩内柱的外侧活动套接有移动推筒，显著降低半导体芯片在封装过程中的损坏风险，并实现芯片的高精度定位，能够有效分散施加于半导体芯片上的压力，避免对芯片的脆弱部分造成直接压迫，从而保护芯片免受损坏。