芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构

本申请提供一种芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构，芯片封装结构的制备方法包括：提供一玻璃基板；制作贯穿玻璃基板的第一通孔，并在第一通孔内制作导电走线；在玻璃基板中制作电子器件；在玻璃基板的第一表面制作第一走线层，第一走线层中的走线与导电走线和电子器件电连接；在第一走线层远离玻璃基板的一侧制作包括至少一个芯片的芯片层；制作用于封装芯片的封装层；在玻璃基板的第二表面制作第二走线层，第二走线层中的走线与导电走线电连接；在第二走线层远离玻璃基板一侧制作与第二走线层中走线电连接的导电球。通过上述方法，在芯片封装结构中的玻璃基板中制作电子器件，减少玻璃基板表面电子器件所占据的面积，缩小芯片封装结构尺寸。