适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法
申请号:CN202510684821
申请日期:2025-05-26
公开号:CN120528608A
公开日期:2025-08-22
类型:发明专利
摘要
本发明涉及数字签名与验签,具体涉及适用于安全芯片的ECDSA数字签名与验签系统及方法,数字签名控制模块,控制ECDSA数字签名的整体流程,控制私钥和公钥生成模块从随机数发生器中读取随机数,并调用哈希模块和点乘顶层模块,同时完成除哈希计算和有限域点乘计算以外的其他数据计算;数字验签控制模块,控制ECDSA数字验签的整体流程,调用哈希模块进行哈希计算,并调用点乘顶层模块、有限域点加模块分别进行有限域点乘计算、有限域点加计算,同时完成除哈希计算、有限域点乘计算和有限域点加计算以外的其他数据计算;本发明提供的技术方案能够有效克服现有技术所存在的ECDSA数字签名与验签效率较低的缺陷。
技术关键词
控制模块
发生器
生成随机数
时钟信号工作
明文
数字验签方法
数据
芯片
序列
数字签名方法
公钥
接口
坐标
曲线
生成私钥
译码
参数
变量