智能半导体芯片及其热管理方法

本申请提供了一种智能半导体芯片及其热管理方法，从高功耗模块中三维堆叠芯片在当前工况下的各个阻挡层温度信息中提取各个半导体芯片中层间温度的梯度特征，通过各个梯度特征和封装层的散热特征构建高功耗模块在当前工况中的温度耦合场；基于温度耦合场和指定采样频率定位高功耗模块在当前工况中多个热通量集中区，通过各个热通量集中区的结温信息中的峰值特征从所有的热通量集中区中筛选出高功耗模块中的热失控风险点；确定各个热失控风险点中热流密度的矢量分布特征，通过各个热失控风险点中热流密度的矢量分布特征对高功耗模块中三维堆叠芯片进行分层散热。基于上述方案可实现三维堆叠芯片中动态热管理的热场重构。