一种半导体加热与散热一体化装置

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一种半导体加热与散热一体化装置
申请号:CN202510700817
申请日期:2025-05-28
公开号:CN120809693A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体加热与散热一体化装置,涉及散热装置技术领域。包括半导体芯片模块,包括数量不少于一个的半导体制冷片。通过半导体制冷片的双向热传导特性,实现了制冷与制热模式的智能切换,解决了传统单一功能散热系统在温差大环境下适应性不足的问题,其紧凑型热交换模块结合导流管、螺旋铜管与U型风道设计,优化了冷却液循环及气流路径,显著提升热交换效率;采用绝缘防护层、模块化安装及导热膏贴合技术,兼顾安全性、维护便捷性和热传导效率,控制单元基于温度传感器动态调控运行模式,避免冷凝风险,降低能耗,尤其适用于小型设备,无需复杂液冷模块即可实现高效温控,有效平衡设备稳定性与运行维护成本。
技术关键词
散热一体化装置 螺旋铜管 半导体芯片模块 半导体制冷片 散热风道 热交换模块 散热基板 散热片 绝缘防护层 冷却液 冷却组件 加热 循环泵 导流管 控制单元 导热膏 电源管理电路 液冷模块 平衡设备