一种多焊盘的引脚框架

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一种多焊盘的引脚框架
申请号:CN202510708529
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120854417A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种引脚框架,属于引脚框架技术领域,具体是一种多焊盘的引脚框架,包括防护壳一,所述防护壳一上活动连接有缓冲垫,所述缓冲垫内套设有框架本体,所述框架本体上设有多个引脚;在本发明中,通过框架本体内开设的焊盘一、焊盘二和焊盘三,能够实现多焊盘独立分开,并且能够引出Tie‑bar固定焊盘,同时满足芯片相关电学隔离功能,提高了该装置的实用性,通过转动板、卡块、连接板、弹簧一和限位柱配合,使得防护壳一和防护壳二能够被快速安装或拆卸,使得该装置便于后续维护,通过防护壳一、防护壳二、缓冲垫、固定柱、固定套、限位板、弹簧二和弹簧三配合,对框架本体和引脚起到了一定的保护和缓震效果,从而提高了该装置的使用寿命。
技术关键词
框架本体 引脚框架技术 缓冲组件 弹簧 限位柱 防护罩 散热翅片 卡块 凹槽 内套 焊盘 安装板 芯片