芯片封装结构

本发明揭示了一种芯片封装结构，包括键合连接的芯片和盖板，形成于所述芯片和盖板之间的密封腔；所述芯片包括设置于其正面的功能区、设置于其正面的第一焊盘以及设置于其背面的第二焊盘，所述正面和背面相对设置，所述功能区位于所述密封腔内；所述盖板包括与所述正面相对的键合面、设置于所述键合面的第三焊盘，所述第三焊盘电连接所述第一焊盘，所述第三焊盘和第二焊盘通过电线电连接；无需设置硅通孔，芯片不受硅厚限制，且引线键合时无交叉重叠风险。