薄膜透光珠黑色光传感器ToF封装结构

本发明公开了一种薄膜透光珠黑色光传感器ToF封装结构，包括基板、垂直腔面发射激光器、ASIC芯片、黑色塑封胶和透光珠；垂直腔面发射激光器和ASIC芯片布置在基板上并通过打线与基板电性连接，垂直腔面发射激光器的第一发射端和ASIC芯片的第一接收端上均设有透光珠；黑色塑封胶封装在垂直腔面发射激光器、ASIC芯片和透光珠上，且两个透光珠的顶部分别凸出于黑色塑封胶的顶面，黑色塑封胶在垂直腔面发射激光器与ASIC芯片之间形成隔离挡墙，使垂直腔面发射激光器发射的光线穿过透光珠后射出，ASIC芯片接收穿过透光珠的反射光线。本发明涉及半导体封装技术领域，能解决传统透明光传感器封装结构存在的技术问题。