半导体装置及电器设备

本申请公开了一种半导体装置及电器设备，半导体装置包括：基板，基板上沿第一方向上依次设置有第一逆变部、第二逆变部与功率因数校正器；第一高压驱动芯片；驱动侧框架，其包括：第一高压驱动侧焊盘、多个第一自举芯片焊盘和多个第一驱动引脚；定义多个第一驱动引脚中最靠近第二边缘的第一驱动引脚为第一外侧驱动引脚，定义多个第一自举芯片焊盘中最靠近第二逆变部的第一自举芯片焊盘为第一外侧自举芯片焊盘，第一外侧自举芯片焊盘邻近第一外侧驱动引脚的一侧相对第一高压驱动侧焊盘在第一方向上更靠近第一外侧驱动引脚。根据本申请实施例中的半导体装置可以集成更大的电流密度的功率因数校正器，避免热集中引起基板上的器件失效，提升可靠性。