基于芯片先入先出队列满状态验证方法、电子设备和介质

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于芯片先入先出队列满状态验证方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、为待测FIFO设置一个对应的接口模块，待测FIFO与待测FIFO对应的接口模块互联；步骤S2、在待测FIFO对应的接口模块中设置待测FIFO对应的虚拟深度，待测FIFO对应的虚拟深度小于等于待测FIFO对应的实际深度；步骤S3、在芯片仿真过程中，若待测FIFO当前存储信息的深度达到待测FIFO对应的虚拟深度，则待测FIFO对应的接口模块将待测FIFO对应的满状态信号强制置为高，触发执行待测FIFO满状态的逻辑仿真。本发明能够实现验证FIFO full状态，提高了芯片验证覆盖率。