一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备

本发明公开了一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备，包括驱动侧框架和封装驱动侧框架的封装体，驱动侧框架包括共地框架结构、驱动芯片组和控制引脚，共地框架结构包括多个驱动焊盘组和公共电源地引脚；多个驱动焊盘组包括沿第一方向间隔设置的第一驱动焊盘组、第二驱动焊盘组和第三驱动焊盘组，第一驱动焊盘组与第二驱动焊盘组连通；公共电源地引脚包括第一公共电源地引脚，第一公共电源地引脚与第一驱动焊盘组连通，或第一公共电源地引脚与第二驱动焊盘组连通；第一方向与第二方向垂直。通过将第一驱动焊盘组、第二驱动焊盘组和第一公共电源地引脚连通在一起，形成共地框架结构，减少了公共电源地引脚的数量，有利于支撑制造。