一种烘干机构及芯片塑封固化装置

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一种烘干机构及芯片塑封固化装置
申请号:CN202510741111
申请日期:2025-06-05
公开号:CN120684868A
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本发明公开了芯片塑封技术领域的一种烘干机构及芯片塑封固化装置,一种芯片塑封固化装置,包括工作台,工作台上安装有移动机构,移动机构上螺纹连接有移动架,移动架上固定连接有转动杆,转动杆一端转动连接有塑封盘,转动杆和塑封盘之间设有自锁机构,塑封盘内设有闭合机构,工作台上固定连接有第二齿条,第二齿条和闭合机构活动啮合,工作台上安装有接料盘,工作台上安装有驱动机构,驱动机构和移动机构活动啮合,进一步提高了设备的塑封效率,保障了塑封的安全性。
技术关键词
固化装置 闭合机构 移动机构 复压机构 工作台 烘干机构 自锁机构 芯片塑封技术 烘干箱 滑动板 移动架 齿条 液压杆 螺纹杆 半齿轮 安装板 压盘 通风扇