一种发光芯片

本发明涉及发光二极管技术领域，具体而言，涉及一种发光芯片。一种发光芯片，包括：发光区域，所述发光区域包括依次层叠设置的第一半导体层、活性层和第二半导体层；第一焊盘，与第一半导体层电性连接；第二焊盘，与第二半导体层电性连接；其中，所述发光区域设置有第一孔区和第二孔区，所述第一孔区包括多个暴露所述第一半导体层的第一通孔，所述第二孔区包括多个暴露所述第一半导体层的第二通孔；所述第一孔区相比于第二孔区更靠近所述第二焊盘，相邻所述第一通孔的最大间距大于相邻所述第二通孔的最大间距，所述第一通孔的数量小于所述第二通孔的数量。本发明的发光芯片增加了第一焊盘和第二焊盘的总面积，增加芯片的散热面积。