一种芯片包装机及芯片包装方法

本发明提供一种芯片包装机及芯片包装方法，涉及芯片包装技术，芯片包装机包括：工作台，其上设有转动柱；转移机构，包括承载板与暂存板，承载板绕转动柱圆周阵列设置，暂存板分别设于承载板上表面，暂存板板面均贯通有多个通槽；上料机构，用于将芯片上料；检测机构，用于检测芯片；筛除机构，包括筛除轨道和两个驱动件，筛除轨道的轨道面贯通第一升降槽及第二升降槽，第一升降槽与第二升降槽内分别移动设有第一升降块与第二升降块，驱动件均沿筛除轨道长度方向移动设于筛除轨道内；包装机构，用于包装芯片；上料机构、检测机构、筛除机构、包装机构依次绕转动柱圆周阵列设置。本发明能够提高芯片的包装效率与包装效果，具有较强的实用性。