一种芯片绑定热固化韧性胶的制备装置及工艺

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一种芯片绑定热固化韧性胶的制备装置及工艺
申请号:CN202510751403
申请日期:2025-06-06
公开号:CN120618315A
公开日期:2025-09-12
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种芯片绑定热固化韧性胶的制备装置及工艺,属于胶粘剂制备技术领域,该一种芯片绑定热固化韧性胶的制备装置及工艺,包括混合罐,还包括:搅拌机构;混合机构;剪切机构;驱动机构;匀粉机构。本发明通过内搅拌板和外搅拌板的配合使用,在混合混合物和助剂时,由于内搅拌板和外搅拌板为螺旋型,且两个内搅拌板和两个外搅拌板的螺旋方向相反,因此会使得将混合物和助剂向下输送的同时将混合物和助剂向上输送,使得上层和下层的混合物和助剂能够相互混合,同时使得混合物和助剂通过孔洞被挤出,使得混合物和助剂在孔洞的作用下被再次分散,扩大了混合物和助剂的混合面积,提高了混合的均匀性,保证了制备得到的热固化韧性胶的质量。
技术关键词
混合罐 搅拌机构 传动锥齿轮 混合机构 剪切机构 混合物 助剂 传动轴 芯片 密封套 排料管 加料斗 螺纹套 观察窗 螺旋 孔洞 粉末状 胶粘剂 电机
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