高效散热的微模组系统级封装方法及结构

本发明公开了高效散热的微模组系统级封装方法及结构，包括散热基板、微通道散热结构和不同的微模组分布区域，通过微模组分布区域对微模组布局进行优化，以对发热量较大的微模组与发热量较小的微模组分别放置于不同的微模组分布区域，从而便于对不同发热量的微模组采取差异化的散热措施；散热基板包括金属化层、绝缘导热层和高导热金属层。本发明公开的高效散热的微模组系统级封装方法及结构，以显著提高微模组的散热效率，降低芯片工作温度，提升微模组的性能、可靠性和使用寿命。