一种Micro LED激光巨量焊接装置

本发明公开了一种Micro LED激光巨量焊接装置，具体包括：扫描振镜、移动组件以及送料组件，移动组件上连接有呈交错分布的导光筒和反射块，导光筒内安装有平行分布的均光透镜和聚焦透镜，由扫描振镜沿着第一方向引导的激光束所覆盖区域为焊接区；其中，送料组件用于输送装有若干个Micro LED芯片的PCB基板进入或远离焊接区，反射块平行设置有第一检测相机；移动组件用于驱动导光筒和反射块沿着第二方向上交替进入或远离焊接区。通过导光筒、均光透镜以及聚焦透镜的组合使用，有效地优化了光学路径，使得激光能量分布更加均匀，聚焦精度更高，从而提高焊接质量，降低缺陷率。因此，本发明解决了现有技术中激光头输出激光束的能量分布不均匀的技术问题。